第二條　第23款1.事實發生日:103/06/122.接受資金貸與之:(1)公司名稱:福清鴻碩電子有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:長期股權投資100%之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):1099314(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):23992(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):23992(8)本次新增資金貸與之原因:為使福清鴻碩電子有限公司靈活資金運用。3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):52478(2)累積盈虧金額(仟元):-633625.計息方式:考量市場狀況及資金成本，按實際借款天數計算利息。6.還款之:(1)條件:貸與期間到期。(2)日期:自貸與期間起為期一年7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):5986568.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:54.469.公司貸與他人資金之來源:子公司本身、金融機構10.其他應敘明事項:本公司係代子公司「富如海全球控股有限公司」公告資金貸與其投資之「福清鴻碩電子有限公司」。