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頎邦Q2估創高 欣寶Q3損益平

中央商情網/ 2014.06.12 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年 6月12日電)法人預估,LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)第2季業績可創歷史新高,旗下欣寶電子第3季稼動率有機會達到 8成,第3季可望損益兩平。

展望第2季,法人預估,頎邦6月業績較 5月相對小幅修正,第2季業績季增可達5%到10%,有機會落在新台幣43億元到44億元區間,超越2012年第 4季,創歷史單季新高。

從產品線來看,法人表示,頎邦第 2季大電視面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝可小幅成長,中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)出貨較第1季持穩,12吋金凸塊產能持續滿載。

從客戶端來看,法人表示,頎邦主要日系面板驅動IC客戶,獨家獲得美系智慧型手機新品LCD面板驅動IC訂單,頎邦第2季續供應COG封裝和12吋金凸塊產品給日系客戶,間接切入美系智慧型手機新品。

觀察頎邦旗下欣寶電子營運走勢,法人表示,欣寶電子第2季COF封裝捲帶材料,稼動率可望達到 7成,預估第3季稼動率有機會達到 8成,欣寶電子第3季可望損益兩平。

觀察整體LCD驅動IC封測市況,法人表示,頎邦占全球LCD面板驅動IC封測量約5成,南茂(8150)占比約3成,韓系廠商分食其他LCD驅動IC封測市占。

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