資策會產業情報研究所（MIC）預估，受惠於總體經濟復甦，下游終端產品需求持續成長、以及智慧型手機與新興可穿戴式產品需求升溫，全球半導體今年可望較去年成長5.3%，台灣半導體則有機會成長12%。
敦南表示，依照過往經驗，敦南分離式元件成長多半可優於全球半導體的成長率。
敦南分離式元件5月貢獻整體營收49%，月增率1%，年增率7%；累計今年1至5月營收較去年同期成長13%。IC產品貢獻35%的5月營收，較4月下滑2%，較去年同期有16%的成長。系統模組及6吋晶圓產品則分別有10%及6%的營收貢獻。
累計今年1至5月自結合併營收，敦南表現較去年同期成長近15%，今年4、5月份累計營收已達今年第1季營收的77%。