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F-世芯遞件申請上市 首季EPS0.98元

鉅亨網/鉅亨網記者張旭宏 台北 2014.06.06 00:00
主打特殊應用積體電路(ASIC)及系統單晶片(SoC)IC設計的F-世芯(3661-TW),今(6)日遞件申請上市,一切順利的話,年底前掛牌交易。世芯今年首季稅後淨利5309萬元,每股盈餘0.98元。

F-世芯主要研發與銷售據點位於台灣、日本及上海等地,目前股本5.41億元,為設計及製造特殊應用積體電路(ASIC)及系統單晶片(SoC)IC設計,產品應用領域包括4K數位電視、數位相機、手機、超級電腦、醫療設備、電玩遊戲機、比特幣挖礦機等各式晶片,其中ASIC及晶圓產品佔營收89.57%,委託設計(NRE)則有9.98%。

F-世芯指出,公司應用在4大類,包含數位電視、消費性電子、通訊網路及利基市場,其中利基市場包含監視系統與醫療設備器材等特殊應用領域的ASIC 設計, 2013年並投入比特幣挖礦機市場,產品為當時世界最快最高端礦機晶片,由於毛利相當高,因此營收比重從去年的23.01%,到今年首季的40.74%,快速攀升,進一步挹注公司獲利。

F-世芯2013年營收25.83億元,稅後淨利1.13億元,每股盈餘2.1元;今年首季營收8.39億元,稅後淨利5309萬元,每股盈餘0.98元。

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