為擴充高階封裝測試產能，矽品董事會今天決議，增加資本預算33億元，今年資本預算總額從147億元調整到180億元，擴充幅度達22%。
矽品表示，增加的資本預算33億元，大部分是擴充高階通訊晶片的測試機台，會以擴充台灣高階測試機台為主。
法人表示，矽品今年資本預算提高到180億元，是歷年來資本支出規模最大。
矽品去年底原先規劃今年資本預算96億元，今年3月下旬董事會決議調升資本支出到147億元，今天董事會決議擴充資本預算到180億元。
法人表示，今年3月矽品上調資本支出，主要投資包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台。