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矽品資本支出180億元 新高

中央社/ 2014.06.05 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北5日電)IC封測大廠矽品董事會決議,調升今年資本支出規模到新台幣180億元。法人表示,創歷年資本支出新高。

為擴充高階封裝測試產能,矽品董事會今天決議,增加資本預算33億元,今年資本預算總額從147億元調整到180億元,擴充幅度達22%。

矽品表示,增加的資本預算33億元,大部分是擴充高階通訊晶片的測試機台,會以擴充台灣高階測試機台為主。

法人表示,矽品今年資本預算提高到180億元,是歷年來資本支出規模最大。

矽品去年底原先規劃今年資本預算96億元,今年3月下旬董事會決議調升資本支出到147億元,今天董事會決議擴充資本預算到180億元。

法人表示,今年3月矽品上調資本支出,主要投資包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台。

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