第9屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)將在10月22至24日於南港登場，今年特別結合第16屆國際電子材料封裝研討會(EMAP)，以及全台最大電路板國際展覽TPCA Show 2014合辦。
IMPACT研討會為國內重大產業年度盛事，涵蓋電子零組件、組裝、封測，到電路板產業鏈，由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦，受國際領導學會IEEE和iMAPS認可，並獲矽品精密、封裝龍頭日月光、半導體大廠台積電、材料廠南亞塑膠、乾膜廠長興化工、化學廠阿托科技、電路板廠先豐通訊、軟板材料亞洲電材、跨國大廠陶式化學等業者共襄盛舉。
IMPACT研討會每年吸引海外與會者達3成，今年大會開幕演講將邀請日月光營運長吳田玉、CISCO資深經理、IEEE-CPMT全球總裁 Jie Xue、矽品研發副總經理馬光華等進行產業技術探討，並作為產學界重要技術論文發表平台，接受國內外業界及學術界投稿，論文摘要截止日期6月15日。