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台積電展示多項客戶應用 高通20奈米SoC大量進入手機市場

鉅亨網/鉅亨網記者尹慧中 新竹 2014.05.29 00:00

台積電今在技術論壇展示近4年資本支出金額計達310億美元趨勢與客戶應用個案。(鉅亨網記者尹慧中攝)

台積電(2330-TW)(TSM-US)總經理暨共同執行長魏哲家今(29)日在台灣技術論壇展示與說明採用台積電先進製程技術的解決方案,除有高通採用台積電20/28奈米系統單晶片(SoC)製程技術正大量進入3G/4G智慧型手機市場,還有聯發科的8核MT6592以及瑞薩電子(Renesas Electronics)車用方案、聯詠4K2K、Nordic Semiconductor智慧醫療結合物聯網等多項應用個案。

魏哲家今天說,台積電致力於讓客戶成功而且繼續成功,只有客戶成功台積電才可「沾光」,且相較競爭者,台積電「不是用口頭說信任」,並有具體實績讓客戶所有的創新都可以放心的在台積電製程上得到證明。

隨後,他展示部分客戶的解決方案。

他說,由於台積電製程導入超過8600種產品與440個客戶應用,現在開始說要說到天黑也說不完,只能大概提幾個個案,如採用28奈米HPM的聯發科(2454-TW)8核MT6592帶動8核後續更多方案跟進;而除了聯詠(3034-TW)(NOVATEK)的4K2K電視SoC進入了家庭,高通(QCOM-US)採用台積電28奈米LP/HPM製程以及20奈米SoC製程技術的應用正大量進入3G/4G智慧型手機等市場。

除此之外,他也陸續展示了,瑞薩電子於智慧車輛應用解決方案、Nordic Semiconductor智慧藍芽結合物聯網、全志科技(Allwinner Technology)採用28奈米HPM技術切入下世代視頻引擎如4K解編碼/三屏等多項應用等個案。

28奈米占今年營收比重3成 已逾80個設計定案

台積電也在今天的論壇再度重申4月17日法說會時提到的,台積電今年資本支出約與去年相當(約95億至100億美元規模),28奈米占今年營收比重3成已有超過30多個客戶帶來逾80個設計定案,以及28奈米之中的HKMG製程(包含HP/HPL/HPM/HPC等)將成28奈米製程技術主力,占28奈米的比重85%;而20奈米設計定案已逾20個。

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