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英特爾結盟瑞芯 搶入門平板市場商機

英特爾(INTC-US)今(28)日宣布,與瑞芯微電子(Rockchip)達成策略協議,雙方將攜手拓展產品廣度與加快開發速度,將英特爾架構(Intel Architecture)與通訊解決方案,拓展至全球入門級Android平板電腦市場;根據協議內容,2家公司將推出英特爾品牌的行動系統單晶片(system-on-a-chip,SoC)平台,此4核心平台將內含Intel Atom(凌動)處理器 ,並結合英特爾的3G數據機技術。

英特爾新款4核心SoFIA 3G元件預計在2015年上半年問市,主要鎖定入門與超值型平板電腦市場;英特爾藉此擴大整合式行動SoC平台中的SoFIA系列產品陣容,將版圖拓展到入門級與超值型Android行動裝置。

英特爾SoFIA系列在去年底加入英特爾行動產品規劃藍圖,其中包含英特爾首款整合式應用處理器與通訊平台。

隨著平板電腦市場持續成長,不論是螢幕尺寸、外觀及價位都有更多元之選擇,英特爾表示,與瑞芯微電子達成的策略協議讓英特爾能以更多元化的產品,加速與新客戶之間的合作。

英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)表示,與瑞芯微電子達成策略協議,英特爾將可加速提供更廣泛的英特爾架構與通訊技術解決方案,藉此擴大英特爾在全球行動市場的版圖,雙方合作也象徵英特爾SoFIA系列已延伸出另一個觸角,所有產品預計在2015年中前就會全面問市,英特爾正全速擴展蓬勃成長的平板電腦市場版圖。

瑞芯微電子與英特爾的策略協議不僅將擴展其產品陣容,更融入英特爾架構與先進通訊解決方案帶來的效能與彈性優勢。

瑞芯微電子執行長勵民表示,與英特爾合作可擴大產品差異性,英特爾領先業界的架構與通訊技術,加上瑞芯的行動設計能力,將為蓬勃發展的入門與超值行動裝置市場帶來更多元的選擇。

英特爾今日宣布的訊息,同時揭露英特爾SoFIA系列目前所涵蓋的3種不同方案,包括預計在今年第4季推出的雙核3G版本、2015年上半年問市的四核3G版本、以及明年上半年推出的LTE版本。根據雙方合作協議內容,英特爾與瑞芯微電子將銷售新元件給雙方各自現有的OEM與ODM客戶。

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