南茂下午參加證交所舉辦「上市公司業績發表會」。
展望今年，南茂預估，整體營收和利潤率會持續提升。今年持續專注高成長利基型DRAM業務，車用和遊戲用NOR Flash封測成長動能可正向看待。
南茂表示，台灣南茂占集團整體業績比重約80%到85%，在上海宏茂微電子布局，希望複製台灣南茂經營模式。
南茂表示，持續朝向邏輯IC和混合訊號IC封測領域移動，標準型DRAM封測訂單持續成長。
在標準型DRAM部分，南茂指出，第1季標準型DRAM封測業績占比已降到14%。預估第2季可持續受惠客戶產線整合訂單增加，預估第2季DRAM訂單量可較第1季成長15%到20%。
在邏輯和混合訊號晶片測試部分，南茂預估，今年相關封測占比，上看1成，估這2年邏輯和混合訊號IC封測占比，上看15%。
南茂表示，物聯網和穿戴式裝置市場需求成長可觀，邏輯IC和混合訊號IC封測量成長可期，會持續發展物聯網元件相關封測技術業務。
南茂指出，邏輯和混合訊號IC封測產品主要包括LCD周邊面板元件、電源管理IC、電子羅盤和陀螺儀及指紋辨識晶片4大項。今年LCD控制器和電子羅盤封測表現可正向看待。
南茂第1季利基型DRAM封測營收占比約18%，標準型DRAM占比約14%，金凸塊製造占比約19.5%，驅動IC封測占比約24%，快閃記憶體占比約15.2%。