南茂下午參加證交所舉辦「上市公司業績發表會」。
法人問及百慕達南茂與台灣南茂整併事宜，南茂表示，台灣南茂採取被動態度，主控權在百慕達南茂，雙方整併不排除是方向，但目前尚未決定；未來整併就是合併，雙方要開股東會，兩邊股東會同意後才會合併。
在資本支出部分，南茂預估，今年資本支出規模約新台幣24億元，其中4成投資金凸塊，封裝投資占比25%，驅動IC封測投資占比約2成多，15%到20%資本支出投資在測試輔助工具。
在擴充產能部分，南茂表示，8吋銅柱凸塊已經量產，主要鎖定電源管理晶片應用。南茂計畫擴充12吋金凸塊晶圓產能，預估第3季底月產能可達3萬2千片。未來不排除擴充大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)產能，因應4K2K大電視面板驅動IC市場需求。
從稼動率來看，南茂表示，目前封裝產線稼動率約85%，凸塊晶圓稼動率達9成。中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG)稼動率約8成多。編碼型記憶體(NORFlash)封測產能利用率約8成，第2季到第3季估稼動率可提高。