鈺創指出，半導體正邁入異質性整合(Heterogeneous Integration)世代，鈺創以消費者體驗為出發，開展打動人心之IC產品，並透過軟硬兼施的設計技術，落實消費者體驗。
鈺創eSP870單晶片模仿雙眼觀察環境之方式，同步控制2個水平放置的高畫質影像晶片，以補捉即時的3D影像，最高可擷取每秒60幀的高清畫面，透過USB 3.0超高速傳輸或MIPI介面，將高畫質影像資料和深度資料同步傳送到主機，讓系統軟體有最大的彈性發揮最佳的影像辨識效能，創造出優異的使用者體驗。
近年，體感遊戲及應用崛起，對3D影像及空間深度辨識技術之需求也水漲船高，然而市面上一些3D影像深度擷取技術解決方案，常因價格昂貴而難在市場上普及，eSP870單晶片及系統模組以高度IC整合架構，提供客戶輕薄短小、高佳性價比的最佳選擇，可快速導入設計至智慧型電視、智慧顯示器、筆記型電腦甚至是平板及智慧型手機，為系統業者之完成3D體感應用之最佳方案。
鈺創此次台北國際電腦展將展出3D列印產品，其中的晶片就是使用鈺創eSP870晶片，第2季已開始出貨，並已獲得許多客戶導入，預計年底前可望放量，出貨較去年倍增。