南茂早盤股價走揚，最高來到44.15元，漲幅逾2.6%，續創2013年4月上興櫃以來高點。南茂在今年4月掛牌上市。
展望第2季業績走勢，法人預估，南茂第2季業績季增幅度，可到8%到10%區間，上看10%。
展望第3季，法人預估，南茂未來2季業績可逐季成長。
從產品面來看，法人預估，4K2K大電視出貨穩健，南茂第2季大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝、驅動IC封測，以及繪圖晶片用利基型記憶體封測出貨可穩健向上。
在NAND型快閃記憶體(NAND Flash)部分，法人預估，南茂可望獲得日系NAND快閃記憶體大廠測試訂單，切入晶圓測試和成品測試，估第2季可逐步放量。
韓系客戶部分，法人指出，南茂12吋金凸塊晶圓續獲韓系大客戶訂單，估每月逾6成出貨量供應韓系客戶，第3季可擴產因應。
展望今年營運動能，南茂先前表示，面板驅動IC和金凸塊晶圓，以及邏輯混合訊號IC封測產品，可望成為今年主要營運動能。