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電路板研討會 29日移師高雄

中央社/ 2014.05.27 00:00
(中央社記者江明晏台北27日電)台灣電路板協會(TPCA)與工研院產業經濟與趨勢研究中心,攜手舉辦的PCB產業大勢系列研討會將於29日移師高雄。

TPCA與工研院產業經濟與趨勢研究中心於每季所舉辦的「PCB產業大勢系列研討會」,邁入第4年,為促進台灣北、中、南PCB產業資訊交流,29日首次將PCB產業大勢系列研討會移師高雄,探討軟性銅箔基板與影像轉移技術發展趨勢,展望PCB產業最新脈動。

研討會中,除了邀請工研院IEK針對台商PCB產業進行現況剖析與未來預測,更邀約台虹科技與長興化學工業分享電路板材料與技術趨勢,從軟板材料的需求走向,到影像轉移技術與感光性材料的應用討論。

工研院資深分析師江柏風指出,歐美兩大消費市場正逐漸打開消費、採購大門,將拉升市場對於電子產品的需求,進而帶動 PCB產業成長,但具有採購熱度的電子市場,還是侷限在智慧型手機、平板電腦等少數產品,使得電子產品成長幅度並不會太大。

江柏風預測,2014年台商兩岸PCB產業將成長2.66%,產值可上升至新台幣5330億元,一掃近年來低成長態勢。

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