整體觀察，終端裝置廠商陸續推出新品，平價智慧型手機、平板電腦和個人電腦鋪貨力道加溫，帶動半導體備料效應。平價智慧型手機、平板電腦和個人電腦相關處理器、應用處理器(Application Processor)、無線通訊晶片，以及行動記憶體和特殊型記憶體等，需求持續強勁。
4K2K大電視市場需求穩健，持續帶動大尺寸面板驅動IC和控制器拉貨，繪圖晶片及所需利基型記憶體(niche DRAM)產品需求也隨之向上。
此外，中國大陸今年積極布建4G LTE基地台，市場評估到今年年底，中國大陸4G基地台數量將達100萬座，相關可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片拉貨持續增溫。
第2季半導體產業備料效應顯現，後段封測台廠業績也跟著受惠。整體觀察，包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、南茂(8150)、景碩(3189)、頎邦(6147)、京元電(2449)、華東(8110)等，5月業績有機會持續攀高。
矽品董事長林文伯表示，矽品第2季營收可望達歷史新高，下半年封測量還是會成長。
矽品5月手機應用封測產品續增溫，4G LTE基地台等基礎建設需求穩健向上，消費電子和記憶體相對成長，電腦應用封測出貨持穩。法人預估，矽品5月業績會是第2季單月業績高點，有機會突破70億元大關，突破4月續創歷史單月新高。
日月光5月IC封測及材料業績可略佳4月，有機會站上去年10月以來單月業績波段高點。從產品應用來看，日月光5月手錶和醫療用穿戴裝置、基地台、手機應用晶片封測量可逐步加溫，系統級封裝(SiP)出貨持穩。
力成5月行動記憶體和利基型記憶體封測出貨可續加溫，快閃記憶體(Flash)與邏輯IC封測量穩健增溫。力成4月合併營收是16個月來高點，估5月業績可續向上。
南茂5月大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝、驅動IC封測以及繪圖晶片用利基型記憶體封測出貨可穩健成長，估5月業績可續攀高，起碼是2012年以來單月高點。
景碩包括平價智慧型手機、4G LTE和3G基地台應用晶片載板出貨力道續強，晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)載板出貨持續向上，預估景碩5月業績可較4月略佳，續創歷年單月新高。
頎邦5月大電視面板驅動IC所需COF封裝可小幅成長，中小尺寸驅動IC所需玻璃覆晶(COG)封裝持穩，旗下欣寶電子COF封裝捲帶材料稼動率穩健向上。頎邦4月營收創歷史單月次高，估5月業績可略佳。
京元電5月通訊晶片、記憶體、面板驅動IC以及CMOS影像感測元件測試量穩健增溫，估5月業績可較4月成長，創波段高點。
華東去瓶頸製程效應在第2季顯現，5月記憶體封裝產能利用率已達9成，測試稼動率提升到90%到95%。5月業績可維持高檔，較4月略佳。
主要封測台廠5月業績看高，不過6月表現則需觀察半導體產業備料拉貨高峰後、是否會相對修正走勢，以及晶片和記憶體客戶去化庫存的力道。