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◆鋪貨備料 封測廠5月業績攀高

中央商情網/ 2014.05.24 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年5月24日電)平價智慧型手機和個人電腦鋪貨效應,晶片和記憶體備料需求續強,加上4K2K大電視和4G LTE基地台晶片拉貨增溫,主要封測台廠5月業績可望持續攀高。

整體觀察,終端裝置廠商陸續推出新品,平價智慧型手機、平板電腦和個人電腦鋪貨力道加溫,帶動半導體備料效應。平價智慧型手機、平板電腦和個人電腦相關處理器、應用處理器(Application Processor)、無線通訊晶片,以及行動記憶體和特殊型記憶體等,需求持續強勁。

4K2K大電視市場需求穩健,持續帶動大尺寸面板驅動IC和控制器拉貨,繪圖晶片及所需利基型記憶體(niche DRAM)產品需求也隨之向上。

此外,中國大陸今年積極布建4G LTE基地台,市場評估到今年年底,中國大陸4G基地台數量將達100萬座,相關可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片拉貨持續增溫。

第2季半導體產業備料效應顯現,後段封測台廠業績也跟著受惠。整體觀察,包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、南茂(8150)、景碩(3189)、頎邦(6147)、京元電(2449)、華東(8110)等,5月業績有機會持續攀高。

矽品董事長林文伯表示,矽品第2季營收可望達歷史新高,下半年封測量還是會成長。

矽品5月手機應用封測產品續增溫,4G LTE基地台等基礎建設需求穩健向上,消費電子和記憶體相對成長,電腦應用封測出貨持穩。法人預估,矽品5月業績會是第2季單月業績高點,有機會突破70億元大關,突破4月續創歷史單月新高。

日月光5月IC封測及材料業績可略佳4月,有機會站上去年10月以來單月業績波段高點。從產品應用來看,日月光5月手錶和醫療用穿戴裝置、基地台、手機應用晶片封測量可逐步加溫,系統級封裝(SiP)出貨持穩。

力成5月行動記憶體和利基型記憶體封測出貨可續加溫,快閃記憶體(Flash)與邏輯IC封測量穩健增溫。力成4月合併營收是16個月來高點,估5月業績可續向上。

南茂5月大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝、驅動IC封測以及繪圖晶片用利基型記憶體封測出貨可穩健成長,估5月業績可續攀高,起碼是2012年以來單月高點。

景碩包括平價智慧型手機、4G LTE和3G基地台應用晶片載板出貨力道續強,晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)載板出貨持續向上,預估景碩5月業績可較4月略佳,續創歷年單月新高。

頎邦5月大電視面板驅動IC所需COF封裝可小幅成長,中小尺寸驅動IC所需玻璃覆晶(COG)封裝持穩,旗下欣寶電子COF封裝捲帶材料稼動率穩健向上。頎邦4月營收創歷史單月次高,估5月業績可略佳。

京元電5月通訊晶片、記憶體、面板驅動IC以及CMOS影像感測元件測試量穩健增溫,估5月業績可較4月成長,創波段高點。

華東去瓶頸製程效應在第2季顯現,5月記憶體封裝產能利用率已達9成,測試稼動率提升到90%到95%。5月業績可維持高檔,較4月略佳。

主要封測台廠5月業績看高,不過6月表現則需觀察半導體產業備料拉貨高峰後、是否會相對修正走勢,以及晶片和記憶體客戶去化庫存的力道。

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