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日月光:SiP未來成長最強

中央商情網/ 2014.05.23 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年5月23日電)IC封測大廠日月光(2311)預期,系統級封裝(SiP)會是未來3年到5年成長最強勁領域,今年持續推動20奈米製程等先進封裝。

日月光在股東會營業報告書中表示,SiP預期會是未來3年到5年成長動能最強勁的領域,日月光結合子公司環電EMS技術,整合外包封裝測試(OSAT)及EMS,建立高技術門檻,是拉開與競爭對手距離的關鍵。

展望今年,日月光表示,今年持續推動20奈米先進封裝、系統覆晶封裝、微感測器晶圓級整合封裝及三維系統封裝等先進領域。預估今年封裝銷售數量約140億顆,測試約20億顆。

因應電子產品輕薄短小、高功率、低耗能及低成本趨勢,日月光表示,未來技術將朝向20奈米以下製程發展,除開展晶圓級封裝和微機電系統封裝外,系統整合封裝也是努力方向。包括SiP、3D IC和內埋技術等新技術,也會是未來10年成長動能。

日月光指出,經過K7廠事件,公司深切體認且更加重視環保,承諾未來排出的任何一滴水都不會是污水,對環境保護長期承諾不變。

回顧去年,日月光指出,公司達到3項里程碑,其中銅打線封裝營收占日月光封裝打線營收比重,到去年第4季已達到65%,銅打線製程已滲透包括汽車電子用微控制器等新市場。

去年日月光整體集團營收達到74億美元,包括封裝測試營收達48億美元,電子代工服務(EMS)營收26億美元,均創歷史高點。

去年日月光在先進封裝和系統級封裝(SiP)營收,已達到10億美元,年增幅度達34%。

展望今年國際情勢,日月光表示,對於今年全球經濟表現正向看待,美國延續2013年以來復甦格局不變,量化寬鬆政策(QE)開始退場,衝擊未如預期強烈,歐債危機逐步緩和;日本安倍政府經濟政策短期內也看到相當成效;中國大陸經濟結構面調整和經濟改革政策,長期成效將日漸顯現。

日月光表示,今年日月光成立30年,期許全體員工、股東團結一致,希望日月光能有更多個30年。

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