法人表示，華東第1季去瓶頸製程效應，逐步在第2季顯現，特殊型記憶體(Specialty DRAM)封測量逐步加溫，標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封測量持穩。
從稼動率來看，法人指出，華東記憶體封裝產能利用率已達9成，測試稼動率提升到90%到95%。
從產品應用比重來看，法人表示，華東第2季平價智慧型手機和平板電腦應用記憶體封測出貨穩健向上，預估第2季特殊型記憶體封測業績占整體業績比重，可超過8成。
展望第2季業績，法人預估，華東5月和6月業績可維持相對高檔，預估華東第2季業績較第1季成長幅度，可超過1成，上看15%，估第2季業績可落在新台幣25.5億元到26億元之間，創2010年第1季以來相對高點。
展望今年，法人預估，華東今年非標準型記憶體封測營收占比，可提高到9成以上。
法人表示，華東每月記憶體封裝產能大約8000萬顆。手持裝置非標準型記憶體封裝逐步採用多晶片封裝(MCP)技術，因應手持裝置輕薄短小設計需求。