巴克萊證指出，力旺商業模式是一種破壞式創新，提供IP授權給晶圓與IC設計公司，由於其提供之IP產品可讓IC設計或晶圓廠省去更多生產成本(如光罩費用)，並可減少IC晶片尺寸，因此獲許多行動裝置晶片採用。
巴克萊證認為，力旺獲利方式與ARM相同，從晶片設計到量產都有權利金可認列，也因力旺提供的是IP授權，並無晶圓廠房、封裝與存貨等壓力，因此獲利幾乎是100%。
巴克萊證認為，雖然力旺股價漲幅已相當大，但每股盈餘成長性應與ARM相同，因此給予力旺首次評等為優於大盤，目標價喊出750元，預估2014年到2016年EPS分別可達7.98元、11.55元與16.68元，並納入亞太除日本以外半導體名單，該名單中還包含台積電、聯發科與矽品。