力成日系封測新單 估下半年放量

法人表示，日系NAND型快閃記憶體(NAND Flash)大廠，新廠產線預計6月開始量產，製程技術將從目前的19奈米，提升到15奈米，量產先進細微化技術的高性能NAND Flash產品，

從後段封測廠來看，法人預估，力成將受惠日系客戶高階NAND型快閃記憶體封測訂單，下半年可望逐步放量。

法人指出，日系大廠NAND Flash記憶體，主要委由力成和艾克爾(Amkor)進行封測。

從業績比重來看，法人預估，日系NAND快閃記憶體客戶占力成整體記憶體封測業績比重，今年可到 3成多。

展望第2季，力成先前預估，營收可望成長兩位數百分點，毛利率可改善，標準型記憶體、行動記憶體、快閃記憶體、邏輯IC和凸塊晶圓市場需求強勁，相關封測業績表現樂觀。

展望第3季，力成預估，會有好的狀況，預估未來2季表現樂觀。

展望未來數月產品線比重，力成先前預估，NAND Flash封測占比在35%左右。

力成今天震盪走高，盤中最高來到54.5元，漲幅逾4.8%，是近7個月以來波段高點，相對大盤強勢。