華東電路板暨表面貼裝展覽會又稱為蘇州電路板展，今天起至16日在蘇州登場，今年共計超過360家國際廠商前來參展，總展示面積超過2萬平方米，台灣廠商如川寶(1595)、志聖(2467)、牧德(3563)、陽程(3498)、尖點等設備廠均有參展。
以尖點為例，今年展示的產品，區分為三大類產品內容，包括智慧機和平板等可攜式裝置、伺服器和基地台等雲端運算裝置、電腦相關的PCB鑽孔及成型應用。
目前趨勢發展顯示，可攜式裝置產品大量使用軟板或軟硬板，尖點表示，公司端出的特殊鑽針刀型設計，可較客戶現狀增加2倍以上的疊板數、達成更高的加工孔數，改善使用後鑽針纏屑狀況，可提升軟板鑽孔加工成效。
載板相關應用方面，智慧型手機及平板電腦所採用的晶片以FC-CSP載板為主，尖點的DES系列產品特色是疊板數提升及高孔位精度，此外，尖點也持續與客戶開發0.050mm及0.060mm鑽針，達成以機鑽加工0.075mm以下孔徑的可能性。
HDI及汽車板相關應用方面，尖點鑽針開發重點為高縱橫比的鑽針，有效提升加工疊板數，降低客戶加工成本；在any-layer HDI區塊上，尖點同時提供鐳射鑽孔服務，與加工立體線路的特殊刀具，提供完整解決方案。
雲端運算相關應用方面，伺服器多層板的通孔品質受限於斷針率與孔壁品質，尖點目前開發的DE系列產品，可有效改善斷針率與孔壁品質，朝向「零斷針」挑戰。