第二條　第23款1.事實發生日:103/05/122.接受資金貸與之:(1)公司名稱:CoAsia Microelectronics Corp. (Singapore) Pte. Ltd.(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司4/30董事會通過新設立持有100%股權之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):216927(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):120700(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):120700(8)本次新增資金貸與之原因:因應新設立之子公司營運資金需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):0(2)累積盈虧金額(仟元):05.計息方式:依合約規定6.還款之:(1)條件:依合約規定(2)日期:依合約規定7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):1207008.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:5.569.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:1.因應CoAsia Microelectronics Corp. (Singapore) Pte. Ltd.子公司營運資金需求, 擬資金貸與該公司美金四百萬元.2.俟該公司完成設立登記後,依實際營運業務發展之資金需求,在美金四百萬元額度內,授 權董事長全權處理相關事宜。3.本次新增之資金貸與乃董事會決議,尚未動撥.