華為昨天在巴黎舉行新機發表會，推出號稱目前市場上最薄的 4G LTE 智慧型手機 HUAWEI Ascend P7，機身厚度為 6.5mm，重量僅 124g。採用5吋1920 x 1080pixels 解析度 16：9 顯示螢幕（445ppi）、2.97mm 邊框設計。
華為新發表的P7，搭載 800萬/1300萬畫素前後相機，內建由華晶科製造的 ISP圖像處理晶片，可提高iSO值、控制噪點，另具備IMAGESmart 2.0軟體，具備10段美顏拍攝、組合自拍等功能。
手機影像解決方案廠華晶科繼打入宏達電(2498)HTC M8旗鑑機皇影像解決供應鏈後，也順利打入華為供應鏈，新款手機從第2季正式出貨，接下來是聯想的新機種也準備進入出貨期，下一波則瞄準小米機，陸續搶攻大陸品牌手機，可望搶搭大陸智慧型手機成長列車。
華晶科表示，第2季開始手機影像事業陸續有新的客戶加入，加上HTC的M8熱銷，預估整體手機、車用及醫療非相機產品比重已超過7成；有助逐步拉高整體獲利表現。