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F-鎧勝:公告子公司日銘電腦配件(上海)有限公司新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款之公告標準

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2014.05.07 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:103/05/072.接受資金貸與之:(1)公司名稱:應華精密表面處理(蘇州)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:日銘電腦配件(上海)有限公司及應華精密表面處理(蘇州)有限公司皆為本公司直間接持股100%之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):5535532(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1066450(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1066450(8)本次新增資金貸與之原因:因應子公司營運需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):1852076(2)累積盈虧金額(仟元):-1320265.計息方式:美金固定年利率1.0%6.還款之:(1)條件:依約定條件為之(2)日期:依約定條件為之7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):48143748.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:18.179.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:原幣金額若為外幣者,係以103年第一季財報匯率換算為新台幣:USD/TWD=30.47; CNY/TWD=4.9528。

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