日月光自結4月集團合併營收190.17億元，較3月198.67億元減少4.3%，比去年同期167.16億元成長13.8%。
其中，日月光自結4月IC封裝測試及材料營收127.06億元，較3月124.49億元成長2.1%，比去年同期116.77億元成長8.8%。
法人表示，日月光4月受惠上游IC設計客戶備貨力道，包括通訊、電腦、車用及消費電子等封測出貨同步增溫，系統級封裝(SiP)出貨持穩，4月IC封測材料營收表現符合公司預期。
法人指出，日月光集團4月電子代工服務(EMS)出貨趨緩，部分牽動日月光4月集團合併營收表現。
累計今年前4月日月光集團合併營收737.16億元，較去年同期649.06億元成長13.57%。
展望第2季，日月光先前預估，IC封裝測試及材料營收將接近去年第4季水準；電子製造代工服務營收將持平至微幅下滑，有機會較第1季持平。
從封裝產品出貨表現來看，日月光預估，第2季打線封裝業績比重可較第1季增加，先進封裝和系統級封裝業績占比將較第1季稍下滑。
法人預估，日月光第2季集團合併業績，可較第1季成長6%到7%左右，第2季IC封測及材料業績可季增1成以上。