義隆獲窄邊框晶片封裝結構專利

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12 年前

（中央社記者張建中新竹2014年5月5日電）觸控晶片廠義隆電(2458)宣布，順利在台灣及中國大陸取得應用於觸控裝置窄邊框的積體電路封裝結構基礎專利權。

義隆電表示，這項專利技術，主要是因應目前觸控裝置的窄邊框趨勢，並針對球柵陣列結構(BGA)封裝型態的積體電路研發出狹長型封裝結構，同時克服在製程上容易發生的翹曲問題。

義隆電指出，這項專利技術能配合窄邊框需求對觸控晶片封裝結構的長寬比進行調整，使螢幕控制模組及觸控晶片能夠對應行動電子裝置的窄邊框設計進行配置。

義隆電估計，目前已取得近250項與觸控相關的專利，將有助提升競爭力。