矽品自結4月合併營收68.23億元，較3月64.62億元成長5.6%，比去年同期56.21億元大增21.38%。
法人表示，矽品去年10月合併營收達65.54億元，已創歷史單月新高，矽品今年4月合併營收續創歷史單月新高。
法人指出，矽品4月手機應用封測產品成長增溫，4G LTE基地台等基礎建設需求也穩健向上，消費電子和記憶體也相對成長，電腦應用封測出貨持穩。
展望5月和第2季，法人預估，矽品4月和5月業績可呈現逐月成長走勢，6月相對修正，估5月會是第2季單月業績高點，有機會突破70億元大關，續創歷史單月新高。
矽品先前在法說會上預估，基於第2季平均匯率在新台幣30.2元兌1美元情況下，今年第2季營業收入將介於201億元到208億元。第2季營業毛利介於48.24億元到52億元，營業利益將介於31.15億元到34.32億元。第2季每股盈餘估約0.87元到0.96元。
法人預估，矽品第2季營收可續創歷史單季新高，估季增11.3%到15%，第2季合併毛利率可落在24%到25%，第2季合併營業利益率估15.5%到16.5%。矽品第2季每股盈餘可望是2009年第4季以來相對高點。
展望第2季稼動率，矽品先前預估，第2季打線封裝產能利用率在86%到90%，覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率94%到98%，測試稼動率90%到94%。
矽品董事長林文伯指出，第2季對於高階封測需求仍然強勁，目前在打線封裝或覆晶(Flip Chip)封裝產線，都處於高使用率，產能相當吃緊。隨著時間演進，半導體業者對於今年產業景氣狀況越來越樂觀。