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HDI市場需求急切看法一致 華通與欣興股價走高

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2014.05.02 00:00
在市場對於手機產品設計指向外型薄還要更薄、螢幕大還要更大的走勢之下,自3月起已明顯帶動3階HDI板市場需求,包括欣興電子(3037-TW)、華通(2313-TW)等高產能HDI板廠明顯受惠,也帶動欣興電子今天盤中等大漲逾5%,而華通則站上20元擴大築底。

聯電(2303-TW)集團內PCB及IC載板廠欣興電子在3月起有行動通訊帶動的高階HDI板需求之下,2014年首季毛利率回升到9.2%,並達成轉虧為盈的使命,欣興電子其第1季稅後盈餘為8700萬元,每股稅後盈餘為0.06元。

欣興電子2014年的總體產能利用率低於70%,而預估2014年第2季依產品及製程別區分,預估產能利用率PCB將提升到70%-80%、HDI提升到80%-90%、IC載板產能利用率提升到75%-80%,而軟板在第2季仍然偏淡,預估產能利用率維持在70%-75%。明顯顯示欣興電子在第2季的3階以上HDI板為主要推動業績主軸。

而華通在2014年第2季的4月營收將超越3月的25.4億元,並將推升突破26億元大關,華通最重的HDI板製程方面,4月起HDI製程產能利用率也由75%提升到85%,有助於第2季的業績提升,而在4月的營收也較3月走高。預估2014年的第1、2季業績都將明顯優於去年同期。

而華通重慶廠HDI新產能在第3季的加入,對於華通業績挹注的效益將如虎添翼。

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