景碩4月和Q2業績 估創新高

觀察4月，法人表示，景碩4月接單穩健向上，中國大陸平價智慧型手機、以及4G LTE和3G基地台晶片載板拉貨力道續強，帶動相關晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)載板出貨。

法人預估，景碩4月業績可略優3月，景碩自結3月業績新台幣21.2億元，創歷史單月新高，4月業績可再創歷史單月新高。

展望第2季，法人預估，景碩第2季業績可較第1季成長逾1成，成長幅度落在10%到15%區間，預估單季業績有機會接近65億元，估創歷年單季新高。

展望今年主要產品線走勢，法人預估，景碩今年FC-CSP封裝載板出貨，可較去年成長2成；今年景碩FC-BGA載板業績，可望較去年成長10%到15%。

展望今年資本支出，法人預估，景碩今年資本支出規模約55億元，主要規劃下一代16奈米和14奈米先進製程晶片所需載板產能，同時視市場需求，調節量產20奈米晶片載板產能，因應智慧型手機用晶片所需FC-CSP載板需求。

法人預估，景碩在新竹新豐新廠預計第4季完工，新廠主要投資16奈米、14奈米和20奈米先進製程IC載板產能。