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林文伯:Q2高階封裝需求強勁

中央商情網/ 2014.04.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年4月30日電)封測大廠矽品(2325)董事長林文伯表示,半導體業者對今年產業景氣越來越樂觀,第2季高階封測需求續強,預估下半年將有新一波換機潮,高階封裝需求將更殷切。

矽品今天下午舉辦線上法人說明會,對於今年景氣展望,林文伯表示,近期各大半導體廠商對第2季營運預估,大部分呈現向上成長態勢。

從目前客戶端觀察,林文伯指出,第2季對於高階封測需求仍然強勁,目前在打線封裝或覆晶(Flip Chip)封裝產線,都處於高使用率,產能相當吃緊。

他表示,隨著時間演進,半導體業者對於今年產業景氣狀況越來越樂觀。一般認為,今年半導體產業的年成長率,可望超越2013年。

展望今年全球景氣,林文伯指出,今年全球經濟呈現逐季改善跡象,一些已開發國家狀況更是明顯。

在手持裝置部分,林文伯表示,隨著部分市場漸趨飽和,今年全球智慧型手機和平板電腦的成長速度,預計不會如2013年強勁,但仍然將維持雙位數的成長。

在個人電腦部分,林文伯表示,微軟將不再支援Windows XP作業系統,可望啟動一波新的換機循環,有助今年PC出貨量維持相對穩定。

在4G LTE部分,林文伯指出,隨著LTE基礎建設在中國大陸陸續展開,預估下半年開始,將有新一波換機潮,4G LTE智慧型手機功能將大幅提升,對高階封裝需求將更殷切。

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