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矽品Q1淨利20.9億元 季減7.5% EPS 0.67元

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2014.04.30 00:00
IC封測矽品(2325-TW)今(30)日召開線上法說,並公布第1季財報,毛利率為22.1%,較第4季微幅下滑,稅後淨利為20.9億元,季減7.5%,每股稅後盈餘為0.67元。

矽品第1季營收為180.6億元,季減4.2%,年增30.7%,毛利率22.1%,季減0.8個百分點,年增7.5個百分點,營業淨利23.9億元,季減9.6%,年增275.5%,營益率為13.2%,季減0.8個百分點,年增8.6個百分點,獲利動能持續改善。

矽品第1季淨利為20.9億元,季減7.5%,每股淨利為0.67元;第4季每股淨利為0.72元,去年同期則因與Tessera訴訟和解,支付和解金,單季為虧損2.9億元,每股稅後虧0.09元。

矽品第1季通訊比重持續上揚,達63%,電腦比重持平,為14%,消費性電子比重為19%,較第4季下滑,記憶體比重持平,為4%。

矽品第1季產能用率打線為76%,先進封裝90%,測試為86%;資本支出為30.1億元。

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