從產品線應用來看，法人表示，平價智慧型手機和平板電腦應用記憶體封測出貨持穩，華東第2季特殊型記憶體(specialty DRAM)估可持續穩健向上。
法人預估，華東第2季特殊型記憶體業績占比，可持續站上8成。
觀察4月，法人表示，華東4月特殊型記憶體封測出貨可續優於3月，平價智慧型手機和平板電腦應用記憶體封測出貨穩健向上，有助帶動華東4月業績表現。
從稼動率來看，法人預估，華東4月產能利用率可較3月佳，估華東4月記憶體封裝稼動率可到85%，測試稼動率可站上9成。
展望今年，法人預估華東今年非標準型記憶體(Non-Commodity)封測營收占比，可提高到9成以上。
法人表示，華東每月記憶體封裝產能大約8000萬顆。目前手持裝置非標準型記憶體封裝逐步採用多晶片封裝(MCP)技術，因應手持裝置輕薄短小設計需求。