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蔡篤恭:樂見台積電跨高階封裝

中央社/ 2014.04.29 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北29日電)記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭表示,樂見台積電跨入高階封裝,日月光重返記憶體領域,對力成沒有什麼影響。

力成今天下午舉辦線上法人說明會。

針對台積電跨入高階封裝領域,蔡篤恭表示樂觀其成。他表示,力成在2.5D/3D技術發展多年,相當辛苦,台積電當龍頭,可把市場打下來,未來高階封裝量大,使用者可更放心相關技術應用,力成在這條路上不會很孤獨,樂見台積電老大哥往這條路走,對此發展正面解讀。

法人問及日月光重返記憶體領域,蔡篤恭表示,每家公司有其策略,未來封測沒有記憶體是不行的,記憶體扮演重要角色。

蔡篤恭指出,未來邏輯和記憶體會整合在一塊,日月光進入記憶體領域是必然現象,在這領域有人成功、有人失敗,就看競爭力把握到多少。日月光重返記憶體領域,對力成沒有什麼影響,各自爬山、各自努力,平常心看待。

對於2.5D/3D發展,蔡篤恭表示,2.5D/3D IC是否要從頭做到尾,仍是問題,關鍵不在擁有中介層技術,而是有無能力把各種元件整合中介層裝配起來,廠商要有經驗和生產能力。

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