日月光今天下午舉辦法人說明會。董宏思表示，今年持續提升整體毛利率表現，除業績成長有助毛利率外，基板出貨提升、中國大陸營運穩定，也可有助毛利率表現。
董宏思指出，今年資本支出規模將提升到9億美元到9.5億美元，其中7億美元到7.5億美元，將投資先進封裝和系統級封裝(SiP)，SiP投資也會包括2.5D IC研發。
在記憶體部分，董宏思表示，目前日月光沒有在記憶體領域的投資計畫。現在記憶體產業的環境和過去不同，記憶體產業現在相對持穩，變動幅度比以前低，日月光在記憶體領域的態度，會比以往積極。
法人預估，日月光第2季集團合併業績，可較第1季成長6%到7%左右，IC封測及材料業績可季增1成以上，電子代工服務(EMS)業績可較第1季持穩。