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日月光Q2封測營收估近去年Q4

中央社/ 2014.04.25 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北25日電)封測大廠日月光財務長董宏思預估,第2季IC封裝測試及材料營收將接近去年第4季水準,電子製造代工服務營收將持平至微幅下滑。

日月光今天下午舉辦法人說明會。財務長董宏思表示,第2季IC封裝測試及材料營收將接近去年第4季水準;第2季電子製造代工服務(EMS)營收將與第1季持平至微幅下滑,而持平的機會較大。

展望第2季毛利率表現,董宏思預估,合併營業毛利率預計可超過去年第4季水準,且超過20%。

展望今年資本支出,董宏思預估,在設備方面將增加約2億美元到2.5億美元,總資本支出將從原先預估的7億美元,提升到9億美元至9.5億美元。

董宏思指出,增加的資本支出部分,主要投資先進封裝以及系統級封裝(SiP),部分投資電子製造代工服務項目。

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