日月光今早盤震盪，最高站上35.5元，漲幅逾2%，續創2年10個月來波段高點，隨後遊走35元附近，走小漲格局，較大盤明顯抗跌。
日月光今天下午舉辦法人說明會。
展望第2季業績走勢，法人預估，日月光第2季IC封測及材料業績，可較第1季成長，成長幅度估落在11%到15%區間。日月光第2季集團合併毛利率，可較第1季小幅成長。
從封測產品應用來看，法人表示，智慧型手機和平板電腦應用通訊晶片需求續強，美系和台系無線通訊晶片大廠拉貨力道穩健向上，預估通訊類封測產品可成為日月光第2季主要營運動能。
在車用及消費電子封測應用，法人預估，日月光第2季相關領域封測出貨可較第1季溫和成長。
在系統級封裝(SiP)，法人預估，日月光第2季SiP封裝出貨可維持第1季水準。
在4G LTE基地台晶片封測，法人表示，日月光在相關領域已有小量出貨，預估第2季LTE基地台晶片封測量占日月光整體封測業績比重不大。