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高通財測看增 封測台廠吃補

中央商情網/ 2014.04.24 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月24日電)無線通訊晶片大廠高通(Qualcomm)財測看增。法人表示,封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)、IC載板大廠景碩(3189)可望吃補。

高通2014會計年度第2季(至3月底止)營收63.7億美元,較去年同期增加4%,季減4%;從non-GAAP來看,獲利22.6億美元,年增9%,季增4%;會計年度第2季每股稀釋盈餘1.31美元。

高通預估2014會計年度第3季(到6月底)營收在62億美元到68億美元之間,可較去年同期減少1%到增加9%;第3季每股獲利介於1.15美元到1.25美元之間,可年增12%到21%。

高通同時上調2014會計年度每股稀釋盈餘至5.05美元到5.25美元。

法人表示,高通財測看增,封測台廠日月光、矽品、IC載板廠景碩可望吃補。

在後段封測部分,法人指出,高通晶片後段封測訂單主要交由日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC),矽品持續切入高通供應鏈。

法人預估,高通占日月光IC封測業績比重,約在1成出頭,高通部分高階28奈米晶片交由日月光封測。

在IC載板部分,法人表示,高通占景碩整體業績比重約1成左右,景碩主要提供高通手機應用基頻、射頻和無線通訊晶片所需尺片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板。

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