高通2014會計年度第2季(至3月底止)營收63.7億美元，較去年同期增加4%，季減4%；從non-GAAP來看，獲利22.6億美元，年增9%，季增4%；會計年度第2季每股稀釋盈餘1.31美元。
高通預估2014會計年度第3季(到6月底)營收在62億美元到68億美元之間，可較去年同期減少1%到增加9%；第3季每股獲利介於1.15美元到1.25美元之間，可年增12%到21%。
高通同時上調2014會計年度每股稀釋盈餘至5.05美元到5.25美元。
法人表示，高通財測看增，封測台廠日月光、矽品、IC載板廠景碩可望吃補。
在後段封測部分，法人指出，高通晶片後段封測訂單主要交由日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)，矽品持續切入高通供應鏈。
法人預估，高通占日月光IC封測業績比重，約在1成出頭，高通部分高階28奈米晶片交由日月光封測。
在IC載板部分，法人表示，高通占景碩整體業績比重約1成左右，景碩主要提供高通手機應用基頻、射頻和無線通訊晶片所需尺片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板。