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橋椿:公告本公司及重要子公司Sunspring International Corp.資金貸與他人達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第2、3款之規定

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2014.04.23 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:103/04/232.接受資金貸與之:(1)公司名稱:橋椿金屬(珠海)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:與資金貸與公司Sunspring International Corp.關係為業務往來及直接持有股權100%之子公司。(3)資金貸與之限額(仟元):578978(4)原資金貸與之餘額(仟元):399385(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):399385(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):798770(8)本次新增資金貸與之原因:原資金貸與到期展延。3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無。(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):962356(2)累積盈虧金額(仟元):2583245.計息方式:不計息。6.還款之:(1)條件:到期償還。(2)日期:104年5月20日。7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):9850858.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:20.159.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:係原資金貸與即將於103/5/20到期,因董事會提前於103/4/23召開決議展延其資金貸與,故重複計算導致資金貸與餘額為新台幣(以下同)798,770仟元,但實質上資金貸與餘額為399,385仟元,並未超過限額578,978仟元。

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