展望第2季，法人預估，封測產品第2季將持續穩定高出貨量，利機驅動IC產品第2季可逐步成長。
法人預估，利機今年低點應落在第1季，第2季業績可望正向看待，今年利機營收有機會呈現逐季成長態勢。
利機持續調整產品組合，法人觀察，利機以往營收有5成集中在記憶體IC載板部分，去年下半年起，逐步分散營收到不同產品線。
法人表示，利機今年持續降低記憶體封裝基板BoC(Board on Chip)和記憶體模組基板(MMB)業績比重，提高IC封測材料和LED導線架業績比重，同時規劃觸控面板用奈米銀漿材料出貨。
法人表示，利機奈米銀漿產品，在部分觸控面板廠商已完成送樣階段，預估第2季可望小量出貨。
到今年3月，法人預估記憶體相關材料業績占利機整體業績比重約2成，IC封測材料業績占比約3成，面板驅動IC用玻璃覆晶封裝(COG)晶粒載盤占比約2成，LED占比約2成。