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法人正向看待利機Q2業績

中央商情網/ 2014.04.18 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年4月18日電)法人預估,電子封裝測試材料通路商利機(3444),第2季驅動IC應用產品將逐步成長,第2季業績可正向看待。

展望第2季,法人預估,封測產品第2季將持續穩定高出貨量,利機驅動IC產品第2季可逐步成長。

法人預估,利機今年低點應落在第1季,第2季業績可望正向看待,今年利機營收有機會呈現逐季成長態勢。

利機持續調整產品組合,法人觀察,利機以往營收有5成集中在記憶體IC載板部分,去年下半年起,逐步分散營收到不同產品線。

法人表示,利機今年持續降低記憶體封裝基板BoC(Board on Chip)和記憶體模組基板(MMB)業績比重,提高IC封測材料和LED導線架業績比重,同時規劃觸控面板用奈米銀漿材料出貨。

法人表示,利機奈米銀漿產品,在部分觸控面板廠商已完成送樣階段,預估第2季可望小量出貨。

到今年3月,法人預估記憶體相關材料業績占利機整體業績比重約2成,IC封測材料業績占比約3成,面板驅動IC用玻璃覆晶封裝(COG)晶粒載盤占比約2成,LED占比約2成。

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