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金居Q2推出HDI製程用銅粉上市 預估2015年貢獻營收

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2014.04.14 00:00
PCB上游的銅箔廠金居(8358-TW)在2014年第2季起推出其在台研發的成果HDI製程用銅粉上市,金居主管指出,此一製程應用產品由於逐一認證的程序時間不算短,預估在今年仍難以見營收的貢獻,依照目前的進度估算,HDI銅粉最快在2015年才能對金居貢獻營收。

就金居在HDI銅粉的開發、上市進度上來看,此一產品原訂在2013年第4季就要上市,但拖到今年的第2季正式上市,已較原訂進度上晚了兩個季度。

銅箔廠金居在2013年連續虧損3季,全年稅後虧損1.35億元,每股稅後虧損0.64元,但2014年首季的營運仍然不振,單季恐難逃再虧損的命運,也將成為金居的連續第4個季度的虧損。

金居在2014年3月營收下滑到2.69億元,較上月下滑20.2%,也較去年同期衰退16.1%,金居主管指出,主要下滑原因在於國際銅價下跌,連帶造成客戶端的觀望,雖然目前市場喊出PCB市場景氣的緩慢復甦,但金居方面並沒有特別的強烈感受。

同時,金居2014年1-3月的營收9.97億元,較去年同期10.82億元衰退7.9%,預估2014年首季恐難逃繼續虧損的走勢,也將成為金居連續第4個季度的虧損。

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