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法人估景碩4月業績續創新高

中央社/ 2014.04.14 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北14日電)法人預估,IC載板大廠景碩4月業績有機會較3月微增,可續創歷史單月新高。

法人表示,景碩4月可望持續受惠中國大陸平價智慧型手機及4G LTE和3G基地台晶片載板拉貨力道,相關晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)載板出貨,可望持續向上。

展望4月和第2季,法人預估,景碩4月接單狀況穩健向上,4月業績有機會較3月微增,再創歷史單月新高,目前訂單能見度可見到6周,預估景碩第2季業績可較第1季成長,幅度上看1成。

展望今年,法人預估,景碩今年基地台晶片應用覆晶球閘陣列裝載板業績,占整體業績比重可維持在2成左右;手機應用晶片尺寸覆晶封裝載板業績占比,可望接近4成。

法人預估,景碩今年FC-CSP封裝載板出貨,可較去年成長2成;今年景碩FC-BGA載板業績,可望較去年成長10%到15%。

景碩自結3月合併營收21.2億元,月成長28.1%,年成長21.19%。景碩3月營收創歷史單月新高。累計今年前3月景碩自結合併營收57.96億元,季增0.5%,年增8.88%。

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