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●獲大客戶新單 南茂掛牌走揚☆

中央商情網/ 2014.04.11 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年4月11日電)法人表示,封測大廠南茂(8150)續獲美系混合訊號晶片客戶封裝訂單,間接切入美系品牌智慧型手機供應鏈,南茂12吋金凸塊晶圓則獲得韓系大客戶新單。

南茂(8150)今天掛牌上市,掛盤價26.5元,早盤最高來到39.2元,漲幅逾47.9%,成交量超過1萬2600張。

法人表示,今年4K2K大電視出貨和滲透率看增,可帶動南茂驅動IC封測和驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨。

法人指出,4K2K大電視需求,也可帶動繪圖晶片利基型記憶體需求,南茂相關利基型記憶體封測量可望受惠。

金凸塊晶圓產能布局方面,法人表示,今年南茂在8吋金凸塊晶圓月產能,將維持10萬片水準。南茂今年將擴充12吋金凸塊製造產能,預估月產能將從目前的2萬4000片,提升到2萬8000片,第3季可擴產。

法人表示,南茂12吋金凸塊晶圓產品,今年獲韓系大客戶新訂單,韓系客戶已成為南茂前10大客戶。

混合訊號IC部分,法人表示,南茂積極布局電源管理IC和功率管理晶片封裝,南茂持續獲得美系混合訊號晶片設計廠商訂單,透過此一美系客戶,南茂間接切入美系品牌大廠智慧型手機供應鏈。

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