金居3月營收 月減20%

金居是國內唯一一家上櫃的電解銅箔供應廠商，主要應用於3C產品，下游客戶包括銅箔基板(CCL)及印刷電路板(PCB)廠商，以應用在智慧型手機及筆電相關產品上的薄型銅箔為主。

金居表示，3月國際銅價較2月下滑了約6%，受到銅價可能持續下滑的影響，部分客戶有延後下單的情況，影響3月營收，應用在筆電及智慧型手機的薄型銅箔仍貢獻近6成的總營收，但較去年同期或2個月都呈下滑狀況。

值得注意的是，金居表示，應用在汽車厚型銅箔是3月公司唯一的亮點，較2月有接近40%的月增率，較去年同期大幅成長3倍。

累計今年首季，金居營收9.97億元，年減約7.92%。

今年下半年起，市場上將陸續開出新產能，競爭也更為嚴峻，為尋求新成長動能，金居投入氧化銅市場，預計今年第2季起，開出單月200噸至300噸規劃產能。