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金居3月營收 月減20%

中央商情網/ 2014.04.09 00:00
(中央社記者江明晏台北2014年4月9日電)金居(8358)今公告3月自結合併營收新台幣2.7億元,與去年同期比較下滑16%,較2月下滑20%,應用在汽車的厚型銅箔是3月唯一亮點,較去年同期大幅成長3倍。

金居是國內唯一一家上櫃的電解銅箔供應廠商,主要應用於3C產品,下游客戶包括銅箔基板(CCL)及印刷電路板(PCB)廠商,以應用在智慧型手機及筆電相關產品上的薄型銅箔為主。

金居表示,3月國際銅價較2月下滑了約6%,受到銅價可能持續下滑的影響,部分客戶有延後下單的情況,影響3月營收,應用在筆電及智慧型手機的薄型銅箔仍貢獻近6成的總營收,但較去年同期或2個月都呈下滑狀況。

值得注意的是,金居表示,應用在汽車厚型銅箔是3月公司唯一的亮點,較2月有接近40%的月增率,較去年同期大幅成長3倍。

累計今年首季,金居營收9.97億元,年減約7.92%。

今年下半年起,市場上將陸續開出新產能,競爭也更為嚴峻,為尋求新成長動能,金居投入氧化銅市場,預計今年第2季起,開出單月200噸至300噸規劃產能。

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