日月光今開盤價33.75元。
日月光自結3月集團合併營收198.67億元，月增22.3%，年成長15.9%。其中日月光自結3月IC封裝測試及材料營收124.49億元，月增15.6%，年成長10%。
日月光第1季集團合併營收547億元，季減14.8%，年成長13.5%。其中第1季日月光IC封測及材料營收343.51億元，季減9.4%，年成長9.7%。
法人表示，日月光3月IC封測材料營收優於預期，第1季IC封測材料營收季減幅度收斂到1成之內，優於公司原先預期季減12%到15%幅度。
展望第2季，法人預估高雄K7廠最快4月底有機會復工，加上日月光第2季手機應用處理器和無線通訊晶片封測、以及系統級封裝(SiP)動能可向上，預估日月光第2季IC封測及材料業績可較第1季回升。