日月光今開盤價33.75元。
日月光自結3月集團合併營收198.67億元,月增22.3%,年成長15.9%。其中日月光自結3月IC封裝測試及材料營收124.49億元,月增15.6%,年成長10%。
日月光第1季集團合併營收547億元,季減14.8%,年成長13.5%。其中第1季日月光IC封測及材料營收343.51億元,季減9.4%,年成長9.7%。
法人表示,日月光3月IC封測材料營收優於預期,第1季IC封測材料營收季減幅度收斂到1成之內,優於公司原先預期季減12%到15%幅度。
展望第2季,法人預估高雄K7廠最快4月底有機會復工,加上日月光第2季手機應用處理器和無線通訊晶片封測、以及系統級封裝(SiP)動能向可上,預估日月光第2季IC封測及材料業績可較第1季回升。