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日月光Q1集團營收年增逾13%

中央社/ 2014.04.08 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北8日電)IC封測大廠日月光自結3月集團合併營收新台幣198.67億元,月增22.3%,年增15.9%。累計今年前3月集團合併營收547億元,季減14.8%,年增13.5%。

日月光自結3月集團合併營收198.67億元,較2月162.43億元增加22.3%,比去年同期171.49億元成長15.9%。

其中日月光自結3月IC封裝測試及材料營收124.49億元,較2月107.69億元成長15.6%,比去年同期113.21億元成長10%。

法人表示,日月光3月受惠上游IC設計客戶備貨力道,包括通訊、電腦、車用及消費電子等封測出貨同步增溫,3月IC封測材料營收表現優於公司預期,加上電子代工服務(EMS)出貨有撐,系統級封裝(SiP)出貨向上,整體帶動日月光3月集團合併營收表現。

累計今年前3月日月光集團合併營收547億元,比去年第4季641.64億元減少14.8%,較去年同期481.9億元成長13.5%。

其中第1季日月光IC封裝測試及材料營收343.51億元,較去年第4季379億元減少9.4%,比去年同期313.17億元成長9.7%。

法人表示,日月光3月IC封測材料營收優於預期,第1季IC封測材料營收季減幅度收斂到1成之內,優於公司原先預期季減12%到15%。

法人指出,日月光高雄K7廠部分晶圓製程停工,雖影響日月光第1季封測營收約4%到5%,影響集團營收程度約2%,不過3月客戶備貨力道優於預期,稀釋第1季停工影響。

展望第2季,法人預估日月光第2季業績可望回溫,高雄K7廠最快4月底有機會復工,加上日月光第2季手機應用處理器和無線通訊晶片封測以及系統級封裝(SiP)動能可向上,預估日月光第2季IC封測及材料業績可較第 1季回升。

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