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擴系統級封裝 日月光開平盤

中央商情網/ 2014.04.08 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年4月8日電)封測大廠日月光(2311)今開平盤33元。日月光攜手華亞科(3474)擴展2.5D系統級封裝(SiP)技術製造。法人估日月光第2季IC封測材料業績,可較第1季成長。

日月光今開平盤33元。

日月光與動態隨機存取記憶體(DRAM)晶圓代工廠華亞科攜手合作,拓展系統級封裝(System in Package)技術製造能力。華亞科將提供日月光2.5D晶片技術應用的矽中介層(silicon interposer)的矽晶圓生產製造服務。

日月光指出,系統封裝技術將會廣泛地應用在生物辨識觸控、感測器、無線裝置、電源管理、相機模組、射頻前端和照明領域。

法人預估,日月光相關2.5D系統級封裝產線,以中壢廠為主,日月光2.5D系統級封裝,將鎖定智慧型手機和平板電腦相關應用處理器、無線通訊晶片等產品。

展望日月光第2季表現,法人預估,日月光第2季業績可望回溫,高雄K7廠最快4月底有機會復工,加上日月光第2季手機應用處理器和無線通訊晶片封測、以及系統級封裝動能可向上,預估日月光第2季IC封測及材料業績,可較第1季回升。

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