日月光今開平盤33元。
日月光與動態隨機存取記憶體(DRAM)晶圓代工廠華亞科攜手合作，拓展系統級封裝(System in Package)技術製造能力。華亞科將提供日月光2.5D晶片技術應用的矽中介層(silicon interposer)的矽晶圓生產製造服務。
日月光指出，系統封裝技術將會廣泛地應用在生物辨識觸控、感測器、無線裝置、電源管理、相機模組、射頻前端和照明領域。
法人預估，日月光相關2.5D系統級封裝產線，以中壢廠為主，日月光2.5D系統級封裝，將鎖定智慧型手機和平板電腦相關應用處理器、無線通訊晶片等產品。
展望日月光第2季表現，法人預估，日月光第2季業績可望回溫，高雄K7廠最快4月底有機會復工，加上日月光第2季手機應用處理器和無線通訊晶片封測、以及系統級封裝動能可向上，預估日月光第2季IC封測及材料業績，可較第1季回升。