法人預估，第2季平價智慧型手機和4K2K大電視市場需求可望穩健向上，面板驅動IC封測需求可望續增，相關封測台廠訂單能見度可看到5月，業績有機會逐月增溫。
在南茂部分，法人預估，南茂訂單能見度可看到5月，估第2季業績可較第1季成長。驅動IC封測、中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG)以及大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨，可穩健向上。
在頎邦部分，法人預估，頎邦旗下欣寶電子第2季COF封裝捲帶材料稼動率，可望提升到7成，12吋金凸塊稼動率可持續滿載。
在旺矽部分，法人預估，旺矽4月晶圓探針卡產能可達滿載，旺矽晶圓探針卡出針量可望維持逐季向上。
從業績占比來看，法人表示，面板驅動IC封測加上凸塊晶圓(Bumping)業績占南茂整體業績比重約45%。頎邦業績以面板驅動IC封測為主。旺矽LCD驅動IC探針卡占整體探針卡業績比重約6成多。