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面板驅動IC封測 Q2業績看增

中央商情網/ 2014.04.07 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年4月7日電)法人預估,第2季面板驅動IC封測需求可望續增,南茂(8150)、頎邦(6147)、京元電(2449)和旺矽(6223)等台廠業績,有機會逐月增溫。

法人預估,第2季平價智慧型手機和4K2K大電視市場需求可望穩健向上,面板驅動IC封測需求可望續增,相關封測台廠訂單能見度可看到5月,業績有機會逐月增溫。

在南茂部分,法人預估,南茂訂單能見度可看到5月,估第2季業績可較第1季成長。驅動IC封測、中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG)以及大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨,可穩健向上。

在頎邦部分,法人預估,頎邦旗下欣寶電子第2季COF封裝捲帶材料稼動率,可望提升到7成,12吋金凸塊稼動率可持續滿載。

在旺矽部分,法人預估,旺矽4月晶圓探針卡產能可達滿載,旺矽晶圓探針卡出針量可望維持逐季向上。

從業績占比來看,法人表示,面板驅動IC封測加上凸塊晶圓(Bumping)業績占南茂整體業績比重約45%。頎邦業績以面板驅動IC封測為主。旺矽LCD驅動IC探針卡占整體探針卡業績比重約6成多。

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