從應用端來看，第 2季中低價位智慧型手機和平板電腦，在中國大陸和新興國家需求穩健，加上中國大陸持續布建4G LTE基地台，相關應用處理器、無線通訊晶片、行動記憶體、利基型記憶體、網通晶片等拉貨力道可持續向上。
從半導體封測角度來看，無論是高階或是中低階價位行動裝置，都強調輕薄外觀設計與兼具多工應用的特性，行動裝置內建晶片和記憶體，強調高效能、低功耗和微型化的系統整合功能，封測台廠第 2季高階封裝和測試產能將供不應求。
展望第2季主要封測台廠表現，日月光(2311)第2季業績可望回溫，加上高雄K7廠最快4月底有機會復工，手機應用處理器和無線通訊晶片封測、以及系統級封裝(SiP)動能可向上，預估第2季IC封測及材料業績可較第1季回升。
矽品(2325)高階封測產能吃緊，今年資本預算總額調升到147億元，主要投資包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台，其中晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和凸塊晶圓產能已供不應求。
從記憶體封測來看，平價智慧型手機和平板電腦需求，也帶動行動記憶體(Mobile DRAM)和利基型記憶體(niche DRAM)產品出貨量增，漸成主流。記憶體封測台廠華東(8110)、力成(6239)、南茂(8150)第2季在非標準型記憶體(non-commodity DRAM)出貨預估可穩健成長。
力成目前訂單能見度可看到7月，預估第2季業績可較第1季成長，利基型記憶體和行動記憶體封測量可正向看待。
華東目前訂單能見度可看到5月，估第2季業績可較第1季成長，第2季非標準型記憶體封測業績占比，估可維持在8成左右。
從面板驅動IC封測來看，平價智慧型手機和4K2K大電視第2季市場需求可續向上，相關面板驅動IC封測需求可續增，南茂、頎邦(6147)、京元電(2449)等台廠訂單能見度可看到5月或6月，業績有機會逐月增溫。
南茂訂單能見度可看到5月，估第2季業績可較第1季成長。驅動IC封測、中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG)、以及大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨可續成長。
京元電訂單能見度可看到6月，估到6月業績可逐月向上。第2季在通訊和邏輯IC、面板驅動IC、CMOS影像感測元件等測試量，可望同步增溫。
頎邦旗下欣寶電子第2季大尺寸面板驅動IC所需COF封裝捲帶材料稼動率，可望提升到7成，12吋金凸塊稼動率可持續滿載。
展望第2季半導體產業趨勢，由於景氣能見度相對佳，庫存去化良好，有利半導體IC設計和封測族群表現，加上台積電第1季調升營運目標，28奈米晶圓製程需求增溫，也有助後段封測台廠業績。
在大環境助攻下，應用處理器、無線通訊晶片、網通晶片、非標準型記憶體以及面板驅動IC等，可望成為封測台廠第2季主要營運動能。