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精材:臨時董事會通過資本預算,且該投資金額達本公司財務報告所列示股本百分之二十及新台幣一億元以上

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2014.04.03 00:00
第三十四條 第13款1.董事會或股東會決議日期:103/04/032.投資計劃內容:. 臨時董事會通過資本預算美金44.81百萬元建置八吋及十二吋感測器封裝生產線。3.預計投資投入日期:自103年第三季起至103年第四季。4.資金來源:自有資金及銀行借款。5.具體目的:因應客戶需求,進行產能建置。6.其它應敘明事項:無。

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