第三十四條 第13款1.董事會或股東會決議日期:103/04/032.投資計劃內容:. 臨時董事會通過資本預算美金44.81百萬元建置八吋及十二吋感測器封裝生產線。3.預計投資投入日期:自103年第三季起至103年第四季。4.資金來源:自有資金及銀行借款。5.具體目的:因應客戶需求，進行產能建置。6.其它應敘明事項:無。