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利機3月業績揚 第1季估增

中央社/ 2014.04.03 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北3日電)法人預估,電子封裝測試材料通路商利機3月業績可優於1月,第1季業績有機會較去年第4季小幅成長。

利機2日震盪走高,終場收在漲停價21.8元,是近20個月波段高點。

觀察利機3月產品出貨表現,法人預估,利機3月IC封測材料和LED導線架出貨穩健。

法人預估,利機3月業績可站上第1季單月高點,3月業績帶動整體第1季業績表現,估第1季業績有機會較去年第4季小幅成長。

展望今年,法人表示,利機今年積極調整產品組合,降低記憶體封裝基板BoC(Board on Chip)和記憶體模組基板(MMB)業績比重,提高IC封測材料和LED導線架業績比重,同時規劃觸控面板用奈米銀漿材料出貨。

法人表示,利機奈米銀漿產品,在部分觸控面板廠商已完成送樣階段,預估第2季可望小量出貨。

從產品業績比重來看,法人預估,記憶體相關材料業績占利機整體業績比重約2成,IC封測材料業績占比約35%,面板驅動IC用玻璃覆晶封裝(COG)晶粒載盤業績占比約2成。

利機去年合併營收8.04億元,年減27%,去年合併毛利率16.03%,年增2.92個百分點。

利機去年合併營業利益率1.91%,年增0.09個百分點。

法人表示,利機去年積極調整產品組合,去年降低記憶體封裝基板BoC(Board on Chip)和記憶體模組基板(MMB)業績比重,有助提升整體毛利率表現。

利機去年歸屬母公司業主淨利2836萬元,年成長46.3%,去年每股稅後盈餘0.73元,前年EPS0.5元。

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